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企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

公开资料显示，该项专利的申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，公开号为CN116547791A。发明人为胡骁，赵南。

专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

众所周知，华为一直以来十分重视研发力度与投入，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021／2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。